Intel готовится к 45-нм экспансии
Корпорация Intel приступила к строительству нового завода по производству 300-мм подложек в Чандлере, штат Аризона. После окончания строительства завод Fab 32 будет производить самые современные микропроцессоры по 45-нанометровому техпроцессу. Первую продукцию следует ожидать уже во второй половине 2007 года. Инвестиции в проект оценены в 3 миллиарда долларов.
"Для корпорации Intel новое производство станет ключевым конкурентным преимуществом, которое послужит основой для дальнейшего развития бизнеса", - заявил Пол Отеллини - президент и главный директор по операциям корпорации Intel.
Завод Fab 32 станет шестым производством корпорации Intel с использованием 300-мм подложек. Общая площадь производственных мощностей будет составлять приблизительно 93 тысячи кв. метров, из которых около 17 тысяч кв. метров будут занимать так называемые "чистые комнаты".
Реализация проекта позволит создать в Аризоне до 1000 новых рабочих мест в течение нескольких следующих лет. Кроме того, на стадии строительства будет нанято более 3000 высококвалифицированных специалистов.
Также корпорация Intel инвестирует 105 миллионов долларов в модернизацию существующего, но в настоящее время недействующего производства подложек в Нью-Мексико. Данный проект обеспечит корпорацию Intel дополнительными ресурсами для тестирования новых решений на следующие 2 года. За этот период будет создано 300 дополнительных рабочих мест.
В настоящее время производство продукции с использованием 300-мм подложек осуществляется на четырех заводах Intel, мощность которых сравнима с восьмью 200-мм заводами. Заводы расположены в Орегоне, Ирландии и Нью-Мексико. Кроме того, на стадии строительства находятся заводы (300-мм) Fab 12 в Аризоне, который начнет выпуск продукции до конца года, и Fab 24-2 в Ирландии, который заработает в первом квартале следующего года.
Технология 300-мм подложек значительно увеличивает возможности производства полупроводников. Площадь поверхности полупроводника, созданного с использованием 300-мм подложек, составляет 225% по сравнению с 200-мм подложками, а количество печатных элементов (микросхем) увеличилось на 240%. Увеличение размеров подложек снижает стоимость одной микросхемы за счет уменьшения расхода ресурсов на производство. Производство с использованием 300-мм подложек требует меньше энергии и сокращает расходы воды на 40% при пересчете на одну микросхему по сравнению с 200-мм подложками.
![]() |
На мышках Apple появятся шарики
Аскетичность мышек к Макинтошам уходит в прошлое. Компания Apple Computer, Inc. представила первую мультикнопочную мышь для компьютеров Macintosh. Новая мышка включает дополнительно 4 сенсора и шарообразный манипулятор.
Новая мышка от Apple
"Шарик" позволяет "двигать" экран во всех направлениях, не прибегая при этом к помощи полос прокруток. Также на "шарик" можно нажать. Новый функционал можно сравнить с колесиком у мышек, используемых сейчас при работе в среде Windows.
Стоимость новой мышки для порта USB составит $49. Эту же мышку можно будет использовать при желании и в среде Windows, но при этом невозможно будет добиться перемещения по диагонали.
Следует заметить, что с момента появления компьютеров Macintosh, они всегда комплектовались мышью с одной кнопкой. В компании это считали это удобным. Кроме того, это было частью имиджа.
Фото мыши:
Статья с сайта:
